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专业要求:电子信息科学与技术;电子信息工程技术;自动化;
学历要求:本科及以上
工作经验:不限
薪资待遇:5500-13000 月薪
招聘人数:若干
招聘对象: 应届毕业生
岗位职责:
1、 负责测试项目研发,完成中、成测产品测试方案开发;
2、 负责测试项目的导入、验证及数据采集,配合客户完成NPI导入;
3、整理和归纳测试技术文档,为产线顺利生产提供技术支持;
4、负责和客户工程师进行技术沟通,指导生产线人员正确执行客户要求;
5、对客户反馈的异常进行技术分析,为相关部门提供技术支持;
任职要求:
1.大学本科以上学历 ;
2.电子类/通讯/计算机/自动化专业 ;
3.英语四级/六级 ;
4.较强的数电/模电知识,具备半导体知识 ;
5.掌握至少一种编程语言,如C/C++/VB/Java ;
6.具备单片机开发经验,参加实验室项目或电子竞赛并获得名次者优先 ;
7.良好的沟通能力和团队合作精神 ;
8.出色的文档能力,能够高质量输出各类工作文档。
1、 负责测试项目研发,完成中、成测产品测试方案开发;
2、 负责测试项目的导入、验证及数据采集,配合客户完成NPI导入;
3、整理和归纳测试技术文档,为产线顺利生产提供技术支持;
4、负责和客户工程师进行技术沟通,指导生产线人员正确执行客户要求;
5、对客户反馈的异常进行技术分析,为相关部门提供技术支持;
任职要求:
1.大学本科以上学历 ;
2.电子类/通讯/计算机/自动化专业 ;
3.英语四级/六级 ;
4.较强的数电/模电知识,具备半导体知识 ;
5.掌握至少一种编程语言,如C/C++/VB/Java ;
6.具备单片机开发经验,参加实验室项目或电子竞赛并获得名次者优先 ;
7.良好的沟通能力和团队合作精神 ;
8.出色的文档能力,能够高质量输出各类工作文档。
深圳米飞泰克科技股份有限公司成立于2018年3月,注册资金1.91亿元人民币,中外合资企业,国家级高新技术企业,专业从事集成电路封装及测试,是广东省科技厅认定的广东省集成电路先进封测工程技术研究中心。
公司主营业务包括8-12英寸晶圆测试(CP),集成电路成品测试(FT),各类集成电路封装等。目前有SOP、ESOP、SSOP、QFN、LQFP及霍尔器件封装、先进堆叠封装、多芯片超薄高可靠挠性封装等。可为客户提供从晶圆到芯片成品的一站式封装测试服务。
更新时间:2024-10-06
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更新时间:2024-10-06
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