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职位详情
封装设计工程师
1-1.5万/月
均可
贵阳市
经验不限
本科
2023-04-24
综合年薪12万元/年及以上
另有五险三金(公积金
增量
企业年金)
职工食堂
免费住宿等
贵州振华风光半导体股份有..
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贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号
职位要求
具体岗位描述:
1、负责外协封装项目设计与共同;
2、负责与封装部门对接项目设计工作;
3、负责SiP项目等高端基板/管壳设计与仿真.
工作地区:贵阳市乌当区
招聘类型:全职
学历要求:本科
专业要求:电子信息类、物理学类、自动化类、电气类等相关电子、集成电路等专业
招聘人数:5人
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