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专业要求:电子封装技术;电子封装技术;涂装防护工艺;
学历要求:大专及以上
工作经验:1-20 年
薪资待遇:3500-6000 月薪
招聘人数:2
招聘对象: 社会人才
西安联创铝瓷电子封装材料有限公司是由精通差压铸造工艺的工程师团队设立的,致力于研发生产铝瓷(铝碳化硅)电子封装材料的高科技公司。生产工艺采用差压铸造工艺。
铝碳化硅,就是把金属铝和碳化硅(陶瓷)2种材料结合成一种材料,从而实现卓越的性能,满足电子封装行业和微波通信等领域对材料的高性能要求。其价值是金属铝和陶瓷单独材料的几十倍。
全球只有几家能够生产,目前主要依靠日本进口。用途主要在汽车电子IGBT封装领域,高铁IGBT封装,半导体IGBT封装。
铝碳化硅,就是把金属铝和碳化硅(陶瓷)2种材料结合成一种材料,从而实现卓越的性能,满足电子封装行业和微波通信等领域对材料的高性能要求。其价值是金属铝和陶瓷单独材料的几十倍。
全球只有几家能够生产,目前主要依靠日本进口。用途主要在汽车电子IGBT封装领域,高铁IGBT封装,半导体IGBT封装。
更新时间:2024-07-03
更新时间:2024-05-10
更新时间:2023-07-26
更新时间:2022-07-11
更新时间:2022-07-11
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工作地区: 青岛市 学历要求:本科及以上性别要求:不限
工作经验:3年以上薪资待遇:5000-8000 月薪招聘人数: 若干
公司性质:国有企业公司规模:1 - 49人所属行业:检测
职位描述:
负责保质完成金属材料化学成分分析检测任务,填写具有可追溯性的原始记录表,对提供的实验数据负责,按仪器设备的操作规程使用仪器设备,做好使用记录,负责实验设备及工装夹具、计量器具、标准物质的日常维护保养。负责按计划完成材料力学项目能力验证、实验室间比对和内部质量控制;进行检测方法开发。 1.年龄:40岁以下;
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2.学历:全日制本科及以上;
3.专业:化学、分析化学、材料化学或相关专业; [详情]